Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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项目所在地:
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项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
安******设项目 广东省/惠州市 室内装修/封顶后分包工程 13.0 工业 2025-05-06
高******业化项目 湖北省/武汉市 室内装修/封顶后分包工程 200.0 工业、文娱康乐、办公楼、***** 2025-05-05
河******业用地项目EPC 河南省/商丘市 室内装修/封顶后分包工程 70.0 工业 2025-05-05
宏******模组项目 安徽省/滁州市 主体工程中标/开工 100.0 工业、办公楼 2025-05-05
西******园 浙江省/杭州市 室内装修/封顶后分包工程 1000.0 工业 2025-05-04
北******039地块工业用地项目 北京/经济技术开发区 主体工程中标/开工 100.0 工业、仓储物流、办公楼、***** 2025-05-03
摄******线建设项目 贵州省/贵阳市 室内装修/封顶后分包工程 30.0 工业 2025-05-03
科******攻关和产业化项目 浙江省/金华市 室内装修/封顶后分包工程 200.0 工业 2025-05-02
高******二期工程 湖北省/武汉市 设计 200.0 工业 2025-04-30
总******基地 浙江省/杭州市 主体工程中标/开工 150.0 办公楼、工业 2025-04-29
正******片制造项目 安徽省/安庆市 主体工程中标/开工 169.4 石油化工、工业、仓储物流***** 2025-04-29
广******备项目 广东省/东莞市 室内装修/封顶后分包工程 59.0 工业 2025-04-29
高******项目项目 四川省/德阳市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业 2025-04-29
新******品生产项目 江苏省/苏州市 主体工程中标/开工 110.0 工业 2025-04-29
年******体磁芯 广东省/梅州市 室内装修/封顶后分包工程 60.0 工业 2025-04-28
年******设技改项目 浙江省/杭州市 室内装修/封顶后分包工程 32.6 工业 2025-04-27
珠******共服务平台项目 广东省/珠海市 文件草议 20.0 工业 2025-04-27
乾******业用地 浙江省/湖州市 主体工程中标/开工 30.0 工业 2025-04-27
复******料项目 安徽省/蚌埠市 主体工程中标/开工 70.0 工业、仓储物流、办公楼、***** 2025-04-27
下******业化项目 四川省/成都市 室内装修/封顶后分包工程 60.0 工业 2025-04-25
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