Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
氢******膜项目 上海/嘉定区 主体工程中标/开工 101.6 工业、石油化工、办公楼 2024-06-16
低******业应用项目 贵州省/遵义市 室内装修/封顶后分包工程 60.0 工业 2024-06-16
微******改项目 浙江省/绍兴市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2024-06-15
新******装6亿个模组项目 浙江省/嘉兴市 主体工程中标/开工 150.0 工业、仓储物流 2024-06-15
东******基地 四川省/成都市 室内装修/封顶后分包工程 300.0 工业、办公楼、住宅、停车***** 2024-06-14
年******项目EPC 浙江省/湖州市 室内装修/封顶后分包工程 290.0 办公楼、工业 2024-06-14
制******生产项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 10.0 工业 2024-06-14
长******测项目 上海/浦东新区 主体工程中标/开工 1000.0 仓储物流、工业、石油化工***** 2024-06-14
显******改造项目 安徽省/合肥市 室内装修/封顶后分包工程 60.0 工业 2024-06-13
集******基地项目 广西省/南宁市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业 2024-06-13
P******装置 北京/昌平区 室内装修/封顶后分包工程 260.0 工业 2024-06-13
新******胶新建项目 四川省/成都市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业 2024-06-13
重******艺线项目 重庆/高新区 主体工程中标/开工 2497.0 工业、石油化工、仓储物流***** 2024-06-12
协******地建设项目 江苏省/苏州市 设计 250.0 工业 2024-06-11
海******端芯片封 海南省/海口市 室内装修/封顶后分包工程 600.0 工业 2024-06-11
新******统项目 江苏省/苏州市 设计 100.0 住宅、工业 2024-06-11
金******房项目 四川省/成都市 主体工程中标/开工 481.3 工业、仓储物流、办公楼 2024-06-11
衢******ET功率芯片项目 浙江省/衢州市 主体工程中标/开工 362.6 工业、办公楼 2024-06-10
年******片新建项目 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 150.0 工业、教育及科研设施、办***** 2024-06-10
集******目二期 四川省/内江市 设计 100.0 工业、办公楼、住宅 2024-06-10
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