Pl 2    芯片

芯片是使用单晶硅晶圆(或III-V族,如砷化镓)用作基层,然后使用光刻、掺杂、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件,再利用薄膜和CMP技术制成导线,如此便完成制作。 芯片产业链庞大而复杂,可以分为上游支撑产业链,包括设备、材料、生产环境;中游核心产业链,包括IC设计、IC制造、IC封装测试;下游需求产业链,覆盖汽车电子、消费电子、通信、计算机等。 按芯片功能可分为:微处理器(MPU)、逻辑IC(含:CPU、 GPU、 ASIC、 FPGA)、存储器(含:光学存储器、半导体存储器、磁性存储器、SSD、Nor Flash、 SRAM、 RRAM、 MRAM、 FRAM)、模拟电路(含:射频器件,AD/DA(模数/数模) 全球“缺芯”的大背景下,中国科技产业的自主芯片研发之路迫在眉睫,在国家十四五规划的引领下,社会资源的倾斜和无数资金的导入,国产芯片产业将借势迈入蓬勃发展的快车道

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项目所在地:
项目阶段:
项目类别:
项目名称 地区 项目阶段 造价(百万) 项目类别 公布时间
矽******项目 江苏省/无锡市 室内装修/封顶后分包工程 20.0 工业 2025-06-30
集******项目 安徽省/合肥市 设计 200.0 石油化工、仓储物流、教育***** 2025-06-30
用******产业化项目 上海/浦东新区 主体工程中标/开工 50.0 工业、教育及科研设施、办***** 2025-06-30
长******测项目 上海/浦东新区 室内装修/封顶后分包工程 1000.0 仓储物流、工业、石油化工***** 2025-06-30
半******PC装修工程 上海/浦东新区 室内装修/封顶后分包工程 33.4 工业、办公楼 2025-06-30
高******DM项目 江苏省/无锡市 室内装修/封顶后分包工程 200.0 工业 2025-06-30
三******项目 江苏省/无锡市 室内装修/封顶后分包工程 586.0 工业 2025-06-30
华******基地 北京/经济技术开发区 室内装修/封顶后分包工程 500.0 工业 2025-06-29
年******封装项目 江西省/鹰潭市 主体工程中标/开工 400.0 工业、办公楼 2025-06-28
长******化基地项目 浙江省/湖州市 主体工程中标/开工 891.1 工业 2025-06-27
国******发及产业化项目 广东省/东莞市 室内装修/封顶后分包工程 100.0 工业、办公楼 2025-06-27
拓******造项目 广东省/韶关市 室内装修/封顶后分包工程 11.5 工业 2025-06-27
年******台生产项目 江苏省/南京市 主体工程中标/开工 50.0 工业 2025-06-27
宏******基地 吉林省/长春市 设计 2000.0 工业、电力 2025-06-27
高******项目 广东省/深圳市 主体工程中标/开工 1500.0 工业、办公楼、住宅 2025-06-27
固******开发项目 湖北省/武汉市 室内装修/封顶后分包工程 300.0 工业 2025-06-27
年******成系统 广西省/百色市 文件草议 200.0 工业、仓储物流、文娱康乐***** 2025-06-26
八******项目 陕西省/西安市 室内装修/封顶后分包工程 500.0 工业、办公楼 2025-06-26
苏******建工程 江苏省/苏州市 室内装修/封顶后分包工程 20.0 工业 2025-06-26
微******产项目 山西省/太原市 室内装修/封顶后分包工程 45.3 工业 2025-06-25
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