【中标公告】
电流传感芯片封装测试加工采购项目（二次）成交公告
北京
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-08-28 | ****** | 2026-08*** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| 40.0 | ****** | ****** |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
天***公司
刘**
177********
招标方
天***公司
李**
177********
招标方
天***公司
陈**
184********
招标方
天***公司
徐**
176********
招标方
天***公司
刘**
188********
中标方
伯***公司
未透露
RCC相关工程信息服务
换一换
