【中标公告】 东盛合芯三维芯片集成制造(一期)项目一阶段主厂房及配套工程土建工程二标段*施工劳务分包
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发布时间 开标时间 中标时间
2026-09-26 ****** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 中标金额(万元)
****** ****** 2019.0311
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