【公开招标】
上海宝冶-工业工程-汽车半导体系统封装及硅基制造配套项目土建施工总承包-钢结构制作工程-招标009招标公告
上海
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-03-19 | 2026-03*** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| 2026-03*** | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| ****** | ****** | ****** |
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上***公司
丁**
183********
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