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【中标公告】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目防腐地坪工程中标结果公示
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2026-05-08 ****** 2026-05***
招标预算（万元） 总投资额（万元） 中标金额（万元）
****** ****** 765.413728
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****** ******
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