【公开招标】 【招标公告】泽丰半导体先进封装测试材料量产基地建设项目室外整体专业分包招标
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2025-10-20 2025-10*** ******
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2025-10*** ****** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
****** ****** ******
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