【中标公告】
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计中标候选人公示
广东省/广州市
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-03-27 | 2026-03*** | 2026-03*** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | 568.0 |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
安***公司
谢**
女士
中标方
奥***公司
王**
中***公司
未透露
138********
广***公司
未透露
上***公司
未透露
150********
广***公司
未透露
RCC相关工程信息服务
换一换
