【公开招标】
【招标公告】八局三公司华南公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包二次结构劳务采购
广东省/广州市
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-04-01 | 2026-04*** | 2026-04*** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
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| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
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招标方
中***公司
李**
152********
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