【公开招标】
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地设计
广东省/广州市
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-03-27 | ****** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
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| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
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广***公司
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