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首页 > 产品与服务 > 慧招采信息平台 > 全部招采信息 > 项目详情
【中标公告】 FPGA主板模块、毫米波RF转接头、移动硬盘及配套材料采购（BUPT-HWBJCG-26026）成交结果公告
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发布时间 开标时间 中标时间
2026-07-13 ****** 2026-07***
招标预算（万元） 总投资额（万元） 中标金额（万元）
29.8 ****** 29.7
政府/企业公告编号 重点信息
****** ******
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