【公开招标】
TMR电流传感芯片PCB级一体化封装制备服务项目（二次）采购公告
北京
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-08-06 | 2026-08*** | 2026-08*** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| 2026-08*** | 2026-08*** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| 20.0 | ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
天***公司
曹**
177********
招标方
天***公司
陈**
184********
招标方
天***公司
徐**
176********
招标方
天***公司
刘**
177********
RCC相关工程信息服务
换一换
