【公开招标】
芯片封装用电子级特种环氧树脂厂房及配套设施建设项目招标文件(济南圣泉集团股份有限公司)
山东省/济南市
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基本信息
| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-05-23 | ****** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| 2026-05*** | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| ****** | ****** | ****** |
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联系人
招标方
济***公司
黄**
188********
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