【中标公告】
XJ025042200569*热应力敏感封装器件、力敏元器件和功率器件固封用胶性能分析
北京/海淀区
基本信息
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基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2025-11-24 | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
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| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
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中标方
北***究所
未透露
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