【中标公告】 无锡广芯封装基板有限公司项目-阻焊直接成像机【重新招标】评标结果公示公告(1)
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发布时间 开标时间 中标时间
2026-01-09 2026-01*** 2026-01***
招标预算(万元) 总投资额(万元) 中标金额(万元)
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