【中标公告】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目空压机及后处理设备采购中标结果公示
广东省/广州市 Location
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发布时间 开标时间 中标时间
2026-04-29 ****** 2026-04***
招标预算(万元) 总投资额(万元) 中标金额(万元)
****** ****** 343.0
政府/企业公告编号 重点信息
****** ******
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广***公司
王**
199********
建***公司
梁**
东***公司
未透露
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