【中标公告】
单芯片封装加工成交公告
北京
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-10-10 | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | 36.56 |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
中***公司
王**
182********
招标方
中***公司
王**
138********
招标方
中***公司
康**
182********
招标方
中***公司
张**
151********
中标方
黄***公司
未透露
RCC相关工程信息服务
换一换
