【公开招标】
建工三建第二建筑公司强一半导体探针卡研发及制造项目土建施工总承包工程大劳务分包标段1采购公告
安徽省
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-09-03 | 2026-09*** | 2026-09*** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| 2026-09*** | 2026-09*** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| ****** | ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
安***公司
张**
150********
RCC相关工程信息服务
换一换
