【中标公告】
芯粒化封装服务采购项目中标公告
北京
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-09-22 | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | 233.0 |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
天***公司
刘**
177********
招标方
天***公司
王**
177********
招标方
天***公司
陈**
184********
招标方
天***公司
徐**
176********
招标方
天***公司
刘**
188********
中标方
惠***公司
未透露
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