【公开招标】
中国电子系统工程第二建设有限公司,成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目,预制混凝土构件项目公告
四川省/成都市
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-10-07 | 2026-10*** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
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| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
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