【公开招标】 机电一体化结构协同设计与低成本快速成型制造技术研究(第二次),询价单编号:202607090006,(北京电子工程总体研究所)
北京/海淀区 Location
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2026-07-09 ****** ******
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
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招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
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