【公开招标】 XXX芯片SIP封装项目二次公告
四川省/绵阳市 Location
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2026-10-20 2026-10*** 2026-10***
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
2026-11*** 2026-11*** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
****** ****** ******
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四***公司
李** 女士
138********
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