【公开招标】
北京理工大学2026年6至7月政府采购意向-芯片封装设计外协详细情况
北京
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-05-25 | ****** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| ****** | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| 350.0 | ****** | ****** |
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招标方
北***大学
未透露
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