【公开招标】 通信集成SoC芯片工程批流片及封装测试项目(二次)谈判采购公告
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2025-11-18 2025-11*** 2025-11***
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
2025-12*** ****** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
****** ****** ******
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中***公司
罗**
166********
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