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【中标公告】 半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目G4、G5办公区域装修工程中标结果公示
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发布时间 开标时间 中标时间
2026-05-14 ****** 2026-05***
招标预算（万元） 总投资额（万元） 中标金额（万元）
****** ****** 591.959117
政府/企业公告编号 重点信息
****** ******
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