【中标公告】 【中标结果公示】泽丰半导体先进封装测试材料量产基地项目挤塑板招标
上海/浦东新区 Location
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发布时间 开标时间 中标时间
2025-09-06 ****** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 中标金额(万元)
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