【中标公告】
集成电路新材料(第四代半导体高端300mm大硅片)生产基地二标段-1标段建设项目工程总承包（EPC）中标公告
辽宁省/抚顺市
基本信息
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联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2025-12-30 | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | 124.94 |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
辽***公司
宋**
先生
152********
招标方
辽***公司
鲁**
159********
招标方
辽***公司
姜**
152********
中标方
中***公司
刘**
先生
158********
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