【公开招标】
北京北邮科技园有限公司未来通信产业园-通信与网络安全芯片共性技术创新平台及封装测试产线配套设备采购项目公开招标公告
北京
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2025-11-12 | 2025-11*** | 2025-11*** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| 2025-12*** | 2025-12*** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| ****** | 65.3 | ****** |
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招标方
北***公司
刘**
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