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【公开招标】 北京邮电大学绝缘体上硅衬底比价采购项目（BUPT-HWBJCG-26015）采购公告
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2026-06-01 2026-06*** ******
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
****** ****** ******
招标预算（万元） 总投资额（万元） 重点信息
70.0 ****** ******
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