【中标公告】 芯片封装机(XJD2026060100017)结果公告*西安交通大学
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发布时间 开标时间 中标时间
2026-06-08 ****** 2026-06***
招标预算(万元) 总投资额(万元) 中标金额(万元)
****** ****** 25.0
政府/企业公告编号 重点信息
****** ******
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西***大学
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