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【中标公告】 年产180万片12英寸半导体硅外延片项目*3308512501250001-BD-001
浙江省/金华市 Location
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发布时间 开标时间 中标时间
2025-01-25 ****** ******
招标预算（万元） 总投资额（万元） 中标金额（万元）
****** ****** 4680.0
政府/企业公告编号 重点信息
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