【公开招标】
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包投标文件
广东省
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基本信息
| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2025-12-25 | 2025-12*** | 2026-01*** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
| 2026-01*** | 2026-01*** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
| ****** | ****** | ****** |
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联系人
招标方
建***公司
未透露
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