【公开招标】 高端半导体芯片掩模版制造基地总承包工程(二期)——混凝土材料
广东省/珠海市 Location
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2025-03-19 ****** ******
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
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招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
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