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首页 > 产品与服务 > 慧招采信息平台 > 全部招采信息 > 项目详情
【公开招标】 复旦大学有源硅中介层芯片封装加工服务公开招标公告
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2026-09-20 2026-09*** 2026-09***
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
2026-10*** 2026-10*** ******
招标预算（万元） 总投资额（万元） 重点信息
210.0 ****** ******
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