【公开招标】 安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地机电工艺设计招标公告
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2026-07-31 2026-07*** 2026-08***
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
2026-08*** 2026-08*** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
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