【中标公告】
无锡华虹半导体集成电路芯片生产项目220kV业扩配套工程物资招标中标公告
河南省
基本信息
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基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-03-21 | ****** | ****** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | ****** |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
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国***公司
未透露
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国***公司
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183********
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中标方
江***公司
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180********
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132********
中标方
江***公司
未透露
136********
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