【公开招标】
高导内支承3D打印蜡模*中国航发北京航空材料研究院*2026-07-2515:00
北京
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-07-25 | ****** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
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| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
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中***究院
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