【公开招标】
建工三建第二建筑公司强一半导体探针卡研发及制造项目土建施工总承包工程级配碎石材料采购标段1采购公告
安徽省/合肥市
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-08-24 | ****** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
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| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
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安***公司
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