【公开招标】 金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)交通、安监工程专业分包招标*GK2026051500154409(试)*金湾区半导体产业园路网建设第一批道路工程(呈祥路北段)交通、安监工程专业分包招标交通、安监工程专业市政公用业务专业分包招标公告
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发布时间 报名开始时间 报名结束时间
2026-07-11 2026-07*** 2026-07***
投标截止时间 开标时间 政府/企业公告编号
2026-07*** ****** ******
招标预算(万元) 总投资额(万元) 重点信息
****** ****** ******
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中***公司
吴**
133********
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