【中标公告】 【中标结果公示】奥松半导体8吋MEMS特色芯片IDM产业基地一期项目软基换填工程专业分包
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发布时间 开标时间 中标时间
2025-09-23 ****** 2025-09***
招标预算(万元) 总投资额(万元) 中标金额(万元)
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