【中标公告】
半导体多芯片堆迭大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目施工总承包中标候选人公示
广东省/珠海市
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2025-12-25 | 2025-12*** | 2025-12*** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | 18321.662424 |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
广***公司
王**
199********
广***公司
尚**
中***公司
熊**
中***公司
熊**
先生
139********
南***公司
李**
先生
133********
中***公司
江**
深***公司
李**
中***公司
周**
中***公司
尚**
先生
158********
中***公司
未透露
152********
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