【公开招标】
中国原子能科学研究院运放芯片流片封装及测试材料采购项目项目采购需求调研公告
北京/房山区
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| 发布时间 | 报名开始时间 | 报名结束时间 |
| 2026-03-26 | ****** | ****** |
| 投标截止时间 | 开标时间 | 政府/企业公告编号 |
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| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 重点信息 |
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招标方
中***究院
杨**
女士
186********
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