【中标公告】
北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心平台改造工程中标候选人公示*S110000A001044387001
北京/昌平区
基本信息
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联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-10-16 | ****** | 2026-10*** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| 6409.06 | ****** | 6216.011237 |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
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联系人
招标方
北***大学
胡**
招标方
新***公司
刁**
199********
招标方
新***公司
张**
137********
招标方
新***公司
赵**
130********
招标方
新***公司
张**
130********
招标方
新***公司
叶**
199********
招标方
新***公司
王**
199********
中标方
北***公司
陈**
北***公司
柳**
北***公司
齐**
中***公司
未透露
北***公司
未透露
湖***公司
未透露
193********
中***公司
未透露
139********
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