【中标公告】
芯昇科技物联网贴片卡模块封装短名单2026年第二批_中选候选人公示
未知
基本信息
公告详情
联系人
基本信息
| 发布时间 | 开标时间 | 中标时间 |
| 2026-09-02 | 2026-09*** | 2026-09*** |
| 招标预算（万元） | 总投资额（万元） | 中标金额（万元） |
| ****** | ****** | ****** |
| 政府/企业公告编号 | 重点信息 | |
| ****** | ****** |
公告详情
联系人
招标方
芯***公司
谭**
138********
招标方
公***公司
贺**
158********
招标方
公***公司
苏**
150********
招标方
公***公司
唐**
157********
招标方
公***公司
万**
151********
中***公司
未透露
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